Процессоры AMD Zen 3 серии 4000 и набор микросхем серии 600 в конце 2020 года с подключением USB 4.0

112

Это новый год и его время для новых утечек. Это из Electronic Times, и они утверждают, что чипсеты AMD серии 600 появятся в конце 2020 года. Чипсеты серии 600 будут поддерживать не только USB 3.2, но и 4.0. Новый набор микросхем предназначен для процессоров на базе Zen 3 и должен открыть новую эру для процессоров AMD, приносящих выгоды IPC, которые обидят даже Zen 2. Мы уже слышали об этом конкретном графике и, учитывая, что это вторая утечка, вновь подтверждая, что она начинает выглядеть как реальность.

Чипсеты AMD серии 600 будут готовы к концу 2020 года, а Zen 3 появится на CES 2021?

Конечно, если верить этому отчету, то мы смотрим на процессоры серии Ryzeen 4000 на базе Zen 3, запущенные на CES 2021 (учитывая, что не имеет смысла запускать процессоры без доступности базового чипсета серии 600 ). Обратная совместимость и поддержка — это то, о чем у нас очень мало информации на данный момент, поэтому лучше всего сохранять открытость.

Тот же источник ожидает, что чипсеты серии 500, включая B550 и A520, начнут производство в первом квартале 2020 года. С другой стороны, аналоги серии 600 получат серьезные обновления, включая контроллер USB 4.0. Ожидается, что процессоры AMD на базе Zen 3 станут вершиной архитектуры процессоров на базе Zen и станут зрелым процессом в 7-нм процессе TSMC. Говоря об этом, TSMC ожидает, что AMD станет крупнейшим заказчиком на своем 7-нм технологическом узле в этом году (в настоящее время номер 4 в списке).

AMD в настоящее время ограничена в поставках, так как 7-нм емкость TSMC полностью исчерпана, и Apple берет огромный кусок. Примерно во втором полугодии 2020 года Apple перейдет к 5-нм техпроцессу, оставив AMD полностью свободной, чтобы взять на себя ответственность за 7-нм техпроцесс. На виноградной лозе ходят слухи, что компания уже подала заявку на дополнительные 30 000 вафель (кстати, это огромная сумма). Между тем, Intel по-прежнему блокирует поставки, так как ее литейные заводы работают на пиковой мощности.

Чипсеты AMD серии 600 будут возглавляться чипсетом X670, который заменит более старый X570 PCH. Однако здесь все становится мрачнее. По слухам, AMD X670 PCH сохранит сокет AM4 и будет поддерживать PCI 4.0, а также увеличенную поддержку ввода-вывода. Также есть вероятность, что Thunderbolt 3 будет изначально представлен на чипсете. Теперь здесь все становится интереснее. Существует большая вероятность, что AMD выберет сокет AM4 с чипсетами серии 600, независимо от того, на что указывают слухи.

Почему? Компания уже делает это на стороне HEDT, и имеет смысл также оптимизировать основную сторону. Во-вторых, внедрение новой технологии, такой как USB 4.0, может сделать это бизнес-решение достойным внимания. В-третьих, к концу 2020 года платформа AM4 была бы у нас более 4 лет, и для нее настало время. Если бы новая платформа AMD также поддерживала DDR5 и PCIe 5.0, то было бы не сложно сменить сокет и для долгосрочной совместимости.

SVP от AMD, Forrest Norrod, ранее рассказывал о том, как Zen 3 представит совершенно новую архитектуру чипов наряду с другими ключевыми усовершенствованиями. Основываясь на узле процесса 7nm +, AMD стремится обеспечить некоторые значительные улучшения IPC и ключевые архитектурные изменения с ядрами Zen 3. В ироническом повороте событий AMD также будет следовать ритму Intel Tick-Tock, где Zen 2 — это Tick, поскольку она предлагает новый узел процесса и эволюцию к первоначальному дизайну Zen, а не полное архитектурное изменение, в то время как ядро ​​Zen 3 будет быть AMD Tock, предлагая аналогичный, но улучшенный процессный узел (7 нм +) наряду с совершенно новой архитектурой.